技術について

通常では難しい極小穴加工ですが、超極細の放電電極を内製し、最小Φ0.002の穴加工が可能になりました。

特殊なバリ取り技術を活用し、微細穴の内面まで鏡面に仕上げることが可能です。

特殊洗浄技術を駆使し、ナノレベルの汚染物を除去することが可能です。

プラズマCVD法によるオスミウム成膜処理、安定した導電性薄膜を形成します。

極細線コイルの巻線技術、タングステンプローブ研磨、スポット溶接による精密組立やアニール処理等の技術を駆使して製作しております。

部品加工後のメッキ処理、熱処理、成膜処理等の御要望に対応しております。

光学顕微鏡検査や測定顕微鏡検査、電子顕微鏡観察など各種精密検査に対応しております。

自社の技術と、協力会社との連携を通じて、完成品を一貫生産で供給いたします。