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沿革

1967年4月東京都港区浜松町にてフィラメント製造メーカとして創業
東京都町田市本町田にて大和電子工業樺ャ田研究所創設
資本金100万円
1980年2月現住所に町田研究所社屋を移転
1983年5月現住所に本社を移転し、併せて資本金400万円に増資
1986年6月本社町田研究所を増設
1989年5月茨城県水戸市内にて水戸営業所開設
1994年4月事業拡大をするに当り、増設ならびに大和電子工業鰍ゥら(株)大和テクノシステムズへ社名変更し組織強化を図る。資本金1,200万円に増資
2000年10月アパーチャープレート及び処理方法において特許取得
2002年5月新本社ビル完成
2005年2月アパーチャープレートにおける、超微細穴加工仕上げ及びオスミウムコーティング処理方法についての米国特許取得
2005年3月社内LAN構築
2005年4月アパーチャープレートにおける、超微細穴加工仕上げ及びオスミウムコーティング処理方法についての特許取得
2005年5月ISO9001:2000認証取得
2007年5月オスミウムコーティングCVDプラズマ装置の特許取得
2008年2月水戸営業所移転
2008年5月ISO14001:2004認証取得
2008年6月第2社屋完成
2010年4月資本金5,010万円に増資
2013年3月成膜処理用治具及びプラズマCVD装置において特許取得
2013年5月振り子くんに関して特許取得 (角度変更機能を有する小型試料台)

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