受賞履歴

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受賞履歴

平成21年度 東京トライアル発注認定制度・認定
受賞年月日2009年8月20日
主催元東京都産業労働局
URLhttp://www.sangyo-rodo.metro.tokyo.jp/shoko/sogyo/trial.html
受賞理由オスミウム製大和アパーチャープレートの新規性技術の開発
詳細当社が開発した「オスミウム製大和アパーチャープレート」が新規性の高い商品として、技術の高度化や生産性の向上に大きく貢献している。既存の商品とは著しく異なる優れた使用価値を有していることから東京都より認定され、ホームページ上でPRされました。上記のURLの認定商品をご参照下さい。
2009年元気なモノ作り中小企業300社・感謝状
受賞年月日2009年6月3日
主催元経済産業省
URLhttp://www.chusho.meti.go.jp/keiei/sapoin/mono2009/index.html
受賞理由日本のイノベーションを支えるモノ作り中小企業として受賞
詳細たゆまない創意工夫と勤勉な取り組みにより、高度な技術を用いて革新的な製品を供給,確立し、日本の産業の国際競争力向上に大きく貢献している。また、モノ作りを通じ地域経済において重要な役割を果たし、その発展を支えてきた。こうした背景を受けて、日本の元気なモノ作り中小企業の300社の一つに選定されました。
「東京都ベンチャー技術大賞」優秀賞
受賞年月日2008年11月25日
主催元東京都産業労働局
URLhttp://www.metro.tokyo.jp/INET/OSHIRASE/2008/11/20ibp200.htm
受賞理由●独創的!金属表面上へのプラズマCVD法によるオスミウムコーティング技術の確立
詳細精密仕上げ加工とコーティング独創技術のダブル効果で、電子顕微鏡の分解性能を向上する心臓部パーツの精度を飛躍的に向上させた上、熱ダメージへの耐熱向上によりパーツの長寿命化を実現させた。アパーチャープレートでは既に高いシェアを有するが、このオスミウムコーティング技術により、更なる国際競争力を強化している。
こちらの技術が大変評価され、今回「2008 産業交流展」にて石原 慎太郎東京都知事より優秀賞を授与いたしました。
「東京都ベンチャー技術大賞」優秀賞
※上記画像クリックすると拡大されます
2007年度研究開発助成プロジェクト
受賞年月日2007年10月29日
主催元三菱東京UFJ技術育成財団
URLhttp://www.mutech.or.jp/
受賞理由●オスミウムコーティング技術開発
詳細 オスミウムコーティング技術の開発によって助成金を授与されました。
第4回「勇気ある経営大賞」優秀賞
受賞年月日2006年10月12日
主催元東京商工会議所
URLhttp://www.tokyo-cci.or.jp/chusho/keieitaisyo/kekka/4/daiwa.html
受賞理由●独自のアパーチャープレート加工技術により、理科学機器装置の性能向上に貢献。
●更に独自のオスミウムコーティング技術により、連続稼動での保守が可能となり、メンテナンスの回数も減少したことで、トータルコストダウンに貢献
詳細アパーチャープレートの穴加工技術において、8年前に手作業で20μの穴を開けることに成功していたが、機械加工によりそれよりも小さな穴を開けることに成功した大手企業が現れ、注文が激減し会社は倒産の危機となった。そこで改めて穴加工技術の開発に取り組み、放電加工による現在の極小の穴加工に成功した。
一方、アパーチャープレートの穴は、電子ビームが常時通過しているため、周辺部が汚れたり、電子ビームの熱ダメージによる変形を起こしやすい状態となっており、それらがチャージアップ(滞電)といった不具合現象により分解能の劣化をもたらし、アパーチャープレート自体の寿命低下に悩まされていた。
当社が開発したオスミウムコート処理は、一般的には観察用の生物試料面にコーティングするものであるが、アパーチャープレートといった金属表面上にコーティングするという独自の技術を確立したことで諸問題を解決した。
理科学機器装置の連続稼動での保守やメンテナンス回数の減少などにより、トータルコストダウンにも寄与している。 実施報告書
動画勇気ある経営大賞の紹介(10.7MB)
第1回「まちだ経営革新大賞」大賞
受賞年月日2006年03月15日
主催元町田商工会議所
URLhttp://www.machida-cci.or.jp/eventinfo/daiwa.html
受賞理由●電子顕微鏡の電子ビームを収束するアパーチャープレートに世界最小の3ミクロンの穴を開ける高い技術
●アパーチャープレートをオスミウムによる独自のコーティング処理をすることにより、汚れや変形による不具合現象を解消し、製品寿命の向上と高品質の確保
詳細半導体露光装置や電子顕微鏡は、電子ビームを検知して画像の分解度を上げていくため、このビームの収束度合が重要であり、放出されたビームを収束する金属薄板であるアパーチャープレートの穴径に精度の比重がかなり掛かっている。現在は技術革新により、このアパーチャープレートの穴径が10ミクロン以下のスペックが要求されているが、当社は世界最小3ミクロンまで開発加工が可能になった。
また、アパーチャープレートは常時ビームが穴を通過しているため、穴周辺部の汚れや穴変形を起こしやすい現状であり、それにより分解能の劣化をもたらし、製品自体の寿命低下に悩まされていた。
しかし、従来観察用の生物試料面にコーティングするのが一般的であったオスミウムコート処理をアパーチャープレート表面及び穴内壁面のコーティングに応用することにより、これらの諸問題を解決した高付加価値製品の開発に成功した。なお、この応用技術は日米特許取得済みである。

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